SMT工艺，是什么影响锡膏印刷的质量

本文摘要：锡膏印刷是SMT的第一道工序，如果处置很差，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中最重要的环节，应该把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？1．锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而出的浆料，元器件否需要很好地焊到焊接盘上，锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的大小、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。 如果锡膏的质量不过关，则无法很好地构建焊，最后印刷的效果大自然不理想。

锡膏印刷是SMT的第一道工序，如果处置很差，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中最重要的环节，应该把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？1．锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而出的浆料，元器件否需要很好地焊到焊接盘上，锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的大小、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。

如果锡膏的质量不过关，则无法很好地构建焊，最后印刷的效果大自然不理想。2．锡膏的存放在除了质量之外，锡膏的存放在也是很最重要的，如果锡膏必须重复使用用于，一定要留意温度和湿度等问题，否则就不会对焊点质量产生影响。过低的温度不会减少锡膏的黏度，湿度太大则有可能造成变质。此外，重复使用的锡膏与新制的锡膏要分别存放在，如果有适当，也要分离用于。

3．钢网模板钢网是将锡粉涂敷在PCB板上所必须涂锡粉的焊盘，钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量，加工前必需作好钢网厚度和开口尺寸等参数的证实，以保证焊膏的印刷质量。PCB板上元器件的间距大体是1．27mm，1．27mm以上间距的元器件，不锈钢板必须0．2mm薄，较宽间距的则必须0．15－0．10mm薄，根据PCB上多数元器件的情况要求不锈钢钢板厚度。

4．印刷设备印刷机是将锡粉印刷到PCB样板上的设备，它是对工艺和质量影响仅次于的设备。印刷机主要分成手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机有各种有所不同的特点和功能，根据有所不同的市场需求，用于有所不同的印刷机，以超过拟合的质量。

5．印刷方式焊膏的印刷方式可分成接触式和非接触式印刷，网板与印制板之间不存在间隙的印刷称作非接触式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般间隙为0－1．27mm；而焊膏印刷没印刷间隙的印刷方式称作接触式印刷，接触式印刷的网板横向抱住可使印刷质量所不受影响大于，它奇合适粗艰难的焊膏印刷。6．印刷速度刮刀速度快不利于网板的泡泡，但同时不会妨碍焊膏向印制板焊盘上传送，而速度太快不会引发焊盘上所印焊膏的分辨率不当。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有相当大的关系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；某种程度，刮刀速度就越慢，焊膏的粘稠度就越小。

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